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产品说明一、概述:本产品采用微电脑控制,可满足不同的SMD、BGA焊接要求,整个焊接过程自动完成,操作简单;采用快速红外线辐射和循环风加热,温度更加准确、均匀。模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接;可焊接最精细表贴元器件。采用了免维护高可靠性设计,让你用的称心、放心。 二、产品说明:1、超大容积回焊区:在效焊接面积达:600x400mm,大大增加本机的使用范围,节省投资。2、多温度曲线选择:内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却等功能;整个焊接过程自动完成,操作简单。3、独特的温升和均温设计:输出功率达1900W的快速红外线加热和均温风机配合,使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程,无须你额外控制。4、人性化的科技精品:刚毅的外观,可视化的操作,友好的人机操作界面,完美的温度曲线方案,从始至终体现科技为本;轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱;台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;简单的操作说明,让你一看就会。5、完善的功能选择:回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接;可用作产品的胶固化,电路板热老化,PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。6、技术参数:有效焊接面积:60x40 cm产品外型尺寸:68.4x50.4x22.5 cm额定功率: 1900W工艺周期: 1~8min电源电压: AC110V~AC220V/50~60HZ

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 *主机接口:串行接口(TTL)、SPI *快速启动时间:20ms *超低功耗:动态电源管理(待机模式5μA,休眠模式110μA) *无线标准:802.11b(带宽11Mbps) *加密协议:WEP,WPA/WPA2-PSK,EAP-FAST,EAP-TLS,EAP-TTLS,PEAP *工作温度:-40℃~85℃  体积:32x23.5x2.9mm认证:CE,FCC,KCC

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