HKE2114L-2 现货
集成电路IC
封装: DIP-18 批号: 8615
会员年限:11年
HKE
北京格上电子科技有限公司
联系方式 : 18801179696
1
1+ 面议
LM4040BIM3X-2.5 现货
封装: SOT23 批号: 20+
TI
5
MIC5504-1.2 现货
封装: sot23 批号: 20+
MICROCHIP
M82C51A-2 现货
封装: DIP 批号: 08+
OKI
24
PCF2119SU/2/F2Z 现货
封装: QFN 批号: 19+
NXP
面包板 实验板102长方形洞洞板 带背贴mb102 优势
其他未分类
830孔洞洞板免焊接
476
周一至周五 9:00-17:00