QMDACE86D1
集成电路IC
封装: DIP
会员年限:13年
北京吉升科技有限公司
联系方式 : 15110003027
854
1+ 面议
CDP1871ACE
INTE/HAR
11
CDP1802ACE
3621
CDP1806ACE
封装: N/A
HARRIS
50
MAX4066ACEE
封装: QSOP
MAX
895
4013
封装: DIP40
HAR
678
CDP1805ACE
3150
LT1014ACE
LT
450
周一至周五 9:00-17:00