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NB638DL-LF-Z 现货

集成电路IC

封装: QFN20 批号: 14+

会员年限:16年

MPS

20

1+ ¥5.00

74LVT16245BDL 现货

集成电路IC

封装: SSOP48 批号: 07+

会员年限:16年

NXP

25

1+ ¥4.50

NB638DL-LF-Z 现货

集成电路IC

封装: QFN20 批号: 19+

会员年限:16年

MPS

860

1+ 面议

74LVT16245BDL 现货

集成电路IC

封装: SSOP48 批号: 19+

会员年限:16年

NXP

860

1+ 面议

SK20DGDL065ET

集成电路IC

封装: 主营模块

会员年限:16年

SEMIKRON

68

1+ 面议

SKM100GD063DL

集成电路IC

封装: 主营模块

会员年限:16年

SEMIKRON

68

1+ 面议

SK15DGDL126ET

集成电路IC

封装: 主营模块

会员年限:16年

SEMIKRON

68

1+ 面议

SKM40GD121DL1

集成电路IC

封装: 主营模块

会员年限:16年

SEMIKRON

68

1+ 面议

SK10DGDL126ET

集成电路IC

封装: 主营模块

会员年限:16年

SEMIKRON

68

1+ 面议

SKM75GDL123D

集成电路IC

封装: 主营模块

会员年限:16年

SEMIKRON

68

1+ 面议

BSM10GD60DL

集成电路IC

封装: 主营模块

会员年限:16年

EUPEC

68

1+ 面议

BSM15GD60DLC

集成电路IC

封装: 主营模块

会员年限:16年

SIEMENS

4

1+ 面议

BSM50GD60DLC

集成电路IC

封装: 主营模块

会员年限:16年

SIEMENS

68

1+ 面议

BSM75GD60DLC

集成电路IC

封装: 主营模块

会员年限:16年

EUPEC

68

1+ 面议

BSM30GD60DLC

集成电路IC

封装: 主营模块

会员年限:16年

EUPEC

68

1+ 面议

BSM20GD60DLC

集成电路IC

封装: 主营模块

会员年限:16年

SIEMENS

3

1+ 面议

CM20MDL-12H

集成电路IC

封装: 主营模块

会员年限:16年

MITSUBISHI

52

1+ 面议

CM10MDL-12H

集成电路IC

封装: 主营模块

会员年限:16年

MITSUBISHI

52

1+ 面议

CM20LDL-12H

集成电路IC

封装: 主营模块

会员年限:16年

MITSUBISHI

52

1+ 面议

CM10MDL-24H

集成电路IC

封装: 主营模块

会员年限:16年

MITSUBISHI

57

1+ 面议

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