TAP664.5
集成电路IC
封装: 6*6*4.5
会员年限:17年
A
北京荣邦佳业科贸有限公司
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50
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JMK107BJ106MAT
封装: 603 批号: 07+
TAIYO YUDE...
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3323 105 1M
封装: 3323
TAIWAN
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封装: 3323P
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TAS3004PFB
封装: QFP 批号: 03+
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TACT80101FT
封装: QFP 批号: 0907+
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GD74LS166
封装: DIP-16 批号: 9043
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GD74HCT244
封装: DIP-20 批号: 93+
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封装: 3296 批号: 901C
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封装: 3006P
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74HCT244Goldstar 优势
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