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AM3352BZCZ100

集成电路IC

批号: 16+

会员年限:17年

TI

243

1+ 面议

AMBE-1000

集成电路IC

封装: QFP100

会员年限:17年

INDUSIC

8

1+ 面议

AMS1117-3.3

集成电路IC

封装: sot223

会员年限:17年

5

1+ 面议

18pF

集成电路IC

封装: C0603

会员年限:17年

SAMSUNG

100

1+ 面议

OPA541AM

集成电路IC

封装: CAN8 批号: 02+

会员年限:17年

TI

33

1+ 面议

KA7812

集成电路IC

封装: TO-220 批号: 04+

会员年限:17年

SAMSUNG

11

1+ 面议

UM82C84AE

集成电路IC

封装: DIP18 批号: 8720

会员年限:17年

SAMSUNG

2

1+ 面议

PALCE20V8H-10PC/4

集成电路IC

封装: DIP-24 批号: 02+

会员年限:17年

AMD

635

1+ 面议

P8031AH

集成电路IC

封装: DIP-40 批号: 98+

会员年限:17年

AMD

1

1+ 面议

PALCE20V8H-15PC/4

集成电路IC

封装: DIP-24 批号: 93+

会员年限:17年

AMD

443

1+ 面议

P8284A

集成电路IC

封装: DIP-18 批号: 94+

会员年限:17年

AMD

20

1+ 面议

P8286

集成电路IC

封装: DIP-20 批号: 8802

会员年限:17年

AMD

6

1+ 面议

K9F2808UOC-YCBO

集成电路IC

封装: TSOP48 批号: 07+

会员年限:17年

SAMSUNG

4

1+ 面议

KS82C88-8CP

集成电路IC

封装: DIP-20

会员年限:17年

SAMSUNG

5

1+ 面议

KS82C84A-8CP

集成电路IC

封装: DIP-18

会员年限:17年

SAMSUNG

4

1+ 面议

KS74HCTLS259N

集成电路IC

封装: DIP-16 批号: 152

会员年限:17年

SAMSUNG

10

1+ 面议

AM27C010-120DC

集成电路IC

封装: DIP-32

会员年限:17年

AMD

106

1+ 面议

AM27C512-150DC

集成电路IC

封装: DIP-28 批号: 1986

会员年限:17年

ADM

10

1+ 面议

AM27C256-200DC

集成电路IC

封装: DIP-28 批号: 1986

会员年限:17年

ADM

1

1+ 面议

AT91SAM9263B-CU

集成电路IC

封装: BGA 批号: 0947+

会员年限:17年

ATMEL

2

1+ 面议

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