AM3352BZCZ100
集成电路IC
批号: 16+
会员年限:17年
TI
北京荣邦佳业科贸有限公司
联系方式 : 15301385441
243
1+ 面议
AMBE-1000
封装: QFP100
INDUSIC
8
AMS1117-3.3
封装: sot223
5
18pF
封装: C0603
SAMSUNG
100
OPA541AM
封装: CAN8 批号: 02+
33
KA7812
封装: TO-220 批号: 04+
11
UM82C84AE
封装: DIP18 批号: 8720
2
PALCE20V8H-10PC/4
封装: DIP-24 批号: 02+
AMD
635
P8031AH
封装: DIP-40 批号: 98+
1
PALCE20V8H-15PC/4
封装: DIP-24 批号: 93+
443
P8284A
封装: DIP-18 批号: 94+
20
P8286
封装: DIP-20 批号: 8802
6
K9F2808UOC-YCBO
封装: TSOP48 批号: 07+
4
KS82C88-8CP
封装: DIP-20
KS82C84A-8CP
封装: DIP-18
KS74HCTLS259N
封装: DIP-16 批号: 152
10
AM27C010-120DC
封装: DIP-32
106
AM27C512-150DC
封装: DIP-28 批号: 1986
ADM
AM27C256-200DC
AT91SAM9263B-CU
封装: BGA 批号: 0947+
ATMEL
周一至周五 9:00-17:00