SN74F244N
集成电路IC
封装: DIP16
会员年限:21年
TI
北京格林基业科技有限公司
联系方式 : 13911578322
2
1+ 面议
SED1374FOA
封装: QFP 批号: 02+
EPSON
240
周一至周五 9:00-17:00